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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo
¥220.52 ~~¥298.00~~

作者：马盛林//金玉丰|责编:吴刚//李玉峰…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-12-01

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光纤光学与技术(21世纪高等院校信息与通信工程规划教材)
¥29.50 ~~¥36.00~~

作者：编者:刘崇琪//吕淑媛//谢东华//李…

出版社：人民邮电

出版时间： 2015-08-01

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半导体物理与器件(第2版)
¥44.25 ~~¥59.00~~

作者：编者:吕淑媛//刘崇琪//罗文峰|责编…

出版社：电子工业

出版时间： 2022-08-01

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机载LiDAR系统原理与点云处理方法
¥24.11 ~~¥32.00~~

作者：李峰//刘文龙

出版社：煤炭工业

出版时间： 2017-08-01

目前缺货 收藏

基于时域反射原理的电缆测长技术
¥38.40 ~~¥48.00~~

作者：宋建辉//刘砚菊//文峰

出版社：国防工业

出版时间： 2014-05-01

目前缺货 收藏

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